2023-09-21 03:03:30 | 搜视网
手机配置处理器排行榜如下:
1、 A13 Bionic 。
A13 Bionic是 苹果公司 推出的芯片,搭载于iPhone 11、 iPhone 11 Pro 、iPhone 11 Pro Max上。拥有2个高性能核心,速度提升20%,功耗降低30%;4个效能核心,速度同样提升20%,功耗降低了40%。
2、A12 Bionic。
A12 Bionic(A12仿生)为苹果公司推出的业界首款7nm芯片,是iPhone Xs和iPhone Xs Max以及 iPhone XR 使用的芯片。
它包含一个六核CPU(由两个“性能”核心和四个“效率”核心组成),一个四核GPU(比A11快50%),以及神经引擎的更新版本(芯片的一个特殊部分,用于处理AI任务)。
3、A11。
A11处理器为苹果公司自主研发的处理器芯片,采用6核心设计,由2个代号为Monsoon的高性能核心及4个代号Mistral的低功耗核心组成。
4、A10。
苹果A10处理器为苹果公司所研发的第四代64位移动处理器。内置于iPhone7、iPad (6th)、 iPod touch (7th)、iPhone7 plus之中。A10 Fusion 芯片的 中央处理器 采用新的四核心设计,拥有两个高性能核心和两个高能效核心。
5、麒麟990。
麒麟990为华为研发的新一代手机处理器,海思麒麟990处理器将会使用 台积电 二代的7nm工艺制造。麒麟990处理器在整体性能表现上会比 麒麟980 提升10%左右。
2023手机处理器排行榜依次为:苹果A17、高通骁龙888+、三星Exynos2200、英特尔Corei7-L16G7、联发科天玑2000+、天玑1100等等。
1、苹果A17
苹果A17是苹果公司最新一代的处理器,应用于iPhone13系列手机中。该处理器采用5纳米工艺制造,采用了全新的M14架构,具有更高的效率和更大的性能提升。此外,苹果A17还加入了全新的神经引擎和机器学习技术,能够更好地支持iOS操作系统的各种功能。在基准测试中,苹果A17的单核跑分为6000分,多核跑分为18000分,是当前所有处理器中最强大的。
2、高通骁龙888+
高通骁龙888+是高通公司的首席处理器,应用于一众高端安卓手机中。它采用了5纳米工艺制造,并配备了Adreno730GPU。在基于ArmCortex-X1架构的最新Kryo780处理器之上,高通骁龙888+的单核跑分达到了4600分,而多核跑分则达到了13000分。
3、三星Exynos2200
三星Exynos2200是三星公司最新一代的处理器,尚未正式发布。该处理器采用三星自主研发的AMDRDNA2架构,配备了Mali-G78GPU以及核心数达到16的CPU。这款处理器在单核跑分方面取得了5000分的好成绩。
4、英特尔Corei7-L16G7
英特尔Corei7-L16G7是英特尔公司的移动芯片,应用于一些高端2合1轻薄笔记本电脑和平板电脑中。该处理器采用了10纳米工艺制造,配备了11代酷睿处理器基于SunnyCove架构的核心和IntelUHD裸眼3显示核心。在基准测试中,其单核跑分达到了4500分,而多核跑分则达到了8000分。
5、联发科天玑2000+
联发科天玑2000+是联发科公司的旗舰处理器,应用于一些中高端安卓手机中。它采用了6纳米工艺制造,搭载了ArmCortex-A78核心和Mali-G77GPU,具有良好的效能表现。在基准测试中,其单核跑分达到了3800分,而多核跑分则达到了12000分。
6、天玑1100
1100是天玑1000的升级版,无论是工艺还是性能方面都有一个全新的提升因此天玑1100性能更好。天玑1100对比天玑1000+跑分,天玑2000参数跑分Dimensity1000是一款非常强大的手机5G芯片,可以帮助用户体验极速操作和使用等体验。
以上内容参考: 百度百科-骁龙888
以上内容参考: 百度百科-Exynos2200处理器
搜视网(https://www.soutv.com)小编还为大家带来手机天梯cpu排行榜的相关内容。
手机处理器性能排行榜:苹果M1、苹果A16、骁龙8Gen2、天玑9200、A15。
1、苹果M1
M1芯片采用5nm工艺,160亿个晶体管,集成了CPU、GPU和缓存,8核心中4个主打高性能,另外4个兼具高效能,它的集成显卡采用最多8个核心,可同时运行将近25000个线程,拥有每秒2.6万亿次浮点运算的数据处理能力。
2、苹果A16
苹果A16仿生芯片是基于台积电4nm工艺制造的,具有超高的性能和能效,苹果A16仿生芯片拥有160亿个晶体管,包括6核CPU,5核GPU,以及16核神经引擎,该芯片在Geekbench上跑分时单核分数为1874,多核分数为5372。
3、骁龙8Gen2
高通骁龙8Gen2采用1+4+3架构:1个Cortex-X3,频率为3.2Ghz超大核,2个Cortex-A715+2个Cortex-A710,频率均为2.8Ghz,小核:3个Cortex-A510,频率为2.0Ghz,GPU则是采用Adreno740。
4、天玑9200
天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造,搭载八核旗舰CPU,采用新一代11核GPU Immortalis-G715,性能较上一代提升32%,CPU单核性能对比天玑9000提升12%,多核性能提升10%。在Geekbench5跑分平台上,天玑9200单核跑分1400左右,多核跑分4500左右。
5、A15(5核)
A15仿生芯片制程方面,采用最新5nm工艺,集成150亿个晶体管,内置6核心强大的CPU,整体性能提升50%,同时还有5核心GPU,性能提升30%,以及16核心的神经网络引擎,支持最高每秒15.8万亿次运算能力,该芯片于2021年9月与苹果iPhone13系列一同发布亮相。
以上参考:
百度百科—苹果M1
以上参考: 百度百科—天玑9200
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