安卓处手机理器排行榜 2023手机处理器排行榜

对于科技比较关注的小伙伴们一定非常关心安卓处手机理器排行榜 2023手机处理器排行榜，今天搜视网小编为大家整理了以下内容，下面一起来看看吧。

2023手机处理器排行榜

2023手机处理器排行榜依次为：苹果A17、高通骁龙888+、三星Exynos2200、英特尔Corei7-L16G7、联发科天玑2000+、天玑1100等等。

1、苹果A17

苹果A17是苹果公司最新一代的处理器，应用于iPhone13系列手机中。该处理器采用5纳米工艺制造，采用了全新的M14架构，具有更高的效率和更大的性能提升。此外，苹果A17还加入了全新的神经引擎和机器学习技术，能够更好地支持iOS操作系统的各种功能。在基准测试中，苹果A17的单核跑分为6000分，多核跑分为18000分，是当前所有处理器中最强大的。

2、高通骁龙888+

高通骁龙888+是高通公司的首席处理器，应用于一众高端安卓手机中。它采用了5纳米工艺制造，并配备了Adreno730GPU。在基于ArmCortex-X1架构的最新Kryo780处理器之上，高通骁龙888+的单核跑分达到了4600分，而多核跑分则达到了13000分。

3、三星Exynos2200

三星Exynos2200是三星公司最新一代的处理器，尚未正式发布。该处理器采用三星自主研发的AMDRDNA2架构，配备了Mali-G78GPU以及核心数达到16的CPU。这款处理器在单核跑分方面取得了5000分的好成绩。

4、英特尔Corei7-L16G7

英特尔Corei7-L16G7是英特尔公司的移动芯片，应用于一些高端2合1轻薄笔记本电脑和平板电脑中。该处理器采用了10纳米工艺制造，配备了11代酷睿处理器基于SunnyCove架构的核心和IntelUHD裸眼3显示核心。在基准测试中，其单核跑分达到了4500分，而多核跑分则达到了8000分。

5、联发科天玑2000+

联发科天玑2000+是联发科公司的旗舰处理器，应用于一些中高端安卓手机中。它采用了6纳米工艺制造，搭载了ArmCortex-A78核心和Mali-G77GPU，具有良好的效能表现。在基准测试中，其单核跑分达到了3800分，而多核跑分则达到了12000分。

6、天玑1100

1100是天玑1000的升级版，无论是工艺还是性能方面都有一个全新的提升因此天玑1100性能更好。天玑1100对比天玑1000+跑分，天玑2000参数跑分Dimensity1000是一款非常强大的手机5G芯片，可以帮助用户体验极速操作和使用等体验。

以上内容参考： 百度百科-骁龙888

以上内容参考： 百度百科-Exynos2200处理器

手机处理器性能排行榜天梯图

手机处理器性能排行榜天梯图有苹果A系列、高通骁龙、海思麒麟、联发科MTK、三星Exynos等。

1、苹果A系列

苹果的A系列手机处理器，每年都会更新一款，是当前最强的手机处理器，从2007年推出的单核ARM11处理器，到2022年推出的A16，制程工艺从90nm到4nm，A系列的默秒全一直被作为行业标杆一样看待。

2、高通骁龙

高通骁龙作为最主流的移动平台供应商，几乎所有手机厂商都使用过其处理器，目前在安卓手机上，也处于比较领先的地位。目前是市场上最高端的安卓机型清一色的使用的是骁龙8Gen2的手机处理器。

3、海思麒麟

华为海思从2004开始研发手机芯片，到2016年海思麒麟手机芯片开始跻身业界主流。随着华为麒麟990的发布，尤其麒麟9000处理器，性能直接超越同期的骁龙888和888+，登顶了当时安卓处理器的性能排行榜。

4、联发科MTK

联发科手机处理器也是诸多手机厂商喜爱用的的手机处理器之一，联发科芯片的成本更低、性能更高、功耗还不差。尤其是天玑1000处理器，再到后来的天玑9000和9200，联发科算是彻底回归高端市场。

5、三星Exynos

猎户座诞生于2010年前后，Exynos确实在8890前都是真正意义上的安卓之光。但最新的处理器并没有预期那样好，比2021年同期发布的天玑9000和骁龙8Gen1都要差一截。

以上内容参考： 百度百科-骁龙 搜视网

安卓手机处理器排行榜

搜视网(https://www.soutv.com)小编还为大家带来安卓手机处理器排行榜的相关内容。

手机配置处理器排行榜如下：

1、 A13 Bionic 。

A13 Bionic是 苹果公司 推出的芯片，搭载于iPhone 11、 iPhone 11 Pro 、iPhone 11 Pro Max上。拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。

2、A12 Bionic。

A12 Bionic（A12仿生）为苹果公司推出的业界首款7nm芯片，是iPhone Xs和iPhone Xs Max以及 iPhone XR 使用的芯片。

它包含一个六核CPU（由两个“性能”核心和四个“效率”核心组成），一个四核GPU（比A11快50%），以及神经引擎的更新版本（芯片的一个特殊部分，用于处理AI任务）。

3、A11。

A11处理器为苹果公司自主研发的处理器芯片，采用6核心设计，由2个代号为Monsoon的高性能核心及4个代号Mistral的低功耗核心组成。

4、A10。

苹果A10处理器为苹果公司所研发的第四代64位移动处理器。内置于iPhone7、iPad (6th)、 iPod touch (7th)、iPhone7 plus之中。A10 Fusion 芯片的 中央处理器 采用新的四核心设计，拥有两个高性能核心和两个高能效核心。

5、麒麟990。

麒麟990为华为研发的新一代手机处理器，海思麒麟990处理器将会使用 台积电 二代的7nm工艺制造。麒麟990处理器在整体性能表现上会比 麒麟980 提升10%左右。

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